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システムレベルで考える熱シミュレーション

近年の製品開発では、省エネ性能や信頼性、安全性の向上を目的としたエネルギ/熱マネージメントへの取り組みがこれまで以上に重要視されています。

例えば、電子デバイスにおいては、想定を超える部品の温度上昇による誤作動や寿命の低下、高温によるやけどなど、熱は製品の信頼性や安全性に大きく関与しています。高集積化・小型化が進み放熱能力が著しく低下している電子デバイスでは、いかに放熱経路を確保するかが課題になっています。

放熱経路の確保を目的とした熱設計は、製品品質を左右する重要なプロセスであることから、これまでもシミュレーションによる検証が多く行われてきました。しかしながら、従来の手法(2D/3DのFEMやCFD)では計算時間やツールの機能的制約から、特定の物理領域にのみ絞った検討が行われ、本来考慮すべき複数の物理領域(電気、機械、流体等)の相互影響を取り入れることができませんでした。また、複合領域の取り組みを行っていても、コンポーネント、またはサブコンポーネントレベルにおける検討が限界であり、本来行うべきシステム全体の熱収支の検討は行われていませんでした。

そのため、製品の個々の要素を簡潔に表現し、これらの要素を繋げシステム全体を複合領域的に考慮する「MapleSim」のような1Dシミュレーションの活用が注目されています。計算コストが低く、繰り返し計算による試行が容易なため、効率的に検討・検証を行うことができます。

本 Web セミナーでは、MapleSim での基本的な伝熱モデル構築の考え方、電子基板の温度分布や熱損失を考慮した DC モータの事例をご紹介します。

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開催概要

主催 サイバネットシステム株式会社
セミナー時間 約25分
視聴料 無料

内容

  • 熱マネジメント
  • 複合領域の熱シミュレーション
  • 伝熱の基礎のおさらい
  • MapleSimの伝熱モデル
  • 活用事例
    • 電子基板の温度分布
    • 熱損失を考慮したDCモータ
  • まとめ

推奨視聴環境

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紹介製品

  • Maple
    STEMコンピューティング・プラットフォーム
  • MapleSim
    システムレベルモデリング&シミュレーション


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