1D CAEで熱とパワエレを制す 〜Maplesoft Engineering Solutions〜

近年の製品開発では、省エネ性能や信頼性、安全性の向上を目的としたエネルギ/熱マネジメントへの取り組みがこれまで以上に重視されています。

昨年弊社は「1D CAEと熱問題」をテーマに「1D CAEで熱を制す〜Maplesoft Engineering Solutions〜」を開催いたしました。ご好評頂いた熱というテーマに加え、今回は、熱問題が切っても切れない関係である、パワーエレクトロニクスに焦点を当て、「1D CAEで熱とパワエレを制す」と題し、第2回Maplesoft Engineering Solutionsを開催する運びとなりました。

基調講演には、電気・電子工学の専門でいらっしゃる岐阜大学 石川 裕記 氏と長崎大学大学院 阿部 貴志 氏をお迎えして、パワーエレクトロニクス応用システムシミュレーションのための、標準的モデルや実用的な例題をご紹介頂きます。また、ユーザ技術講演では、日本電産様より、モータ熱設計におけるMapleSimの適用事例についてご紹介頂きます。

お客様に新たなソリューションを提供すべく、弊社からの講演もご用意しております。参加無料のセミナーですので、技術・市場動向の収集の場として、是非お気軽にご参加下さい。皆様のお申込み・ご来場を心よりお待ちしております。

日程

開催概要

会場 東京:アキバホール
東京都千代田区神田練塀町3 富士ソフトビル5階 [地図

大阪:アットビジネスセンター PREMIUM 大阪駅前
大阪府大阪市北区梅田1-12-17 梅田スクエアビル12階 [地図]
※大阪会場には、講演者は来場いたしません。東京会場の講演をLIVE中継いたします。
主催 サイバネットシステム株式会社
対象
  • 産業界(ものづくり)における1D/3D CAEについてご関心ある方
  • エネルギ/熱マネジメントの取り組みについてご関心のある方
  • 数理技術の産業界への普及にご関心のある方
定員 東京 180名 / 大阪 40名
参加費 無料(事前登録制)
お申し込みに関する注意事項
下記の場合には、セミナーご参加をご遠慮頂く場合がございます。
該当のお客様には、セミナー開催日の1週間前までに別途メールでご案内させて頂きます。ご理解の程お願い致します。
定員数に達した場合
最小催行人数に達しない場合
ベンダー様、競合企業様からお申込み頂いた場合
個人のお客様からお申込み頂いた場合
ご所属団体以外のメールアドレス(フリーアドレス等)でお申込み頂いた場合

タイムテーブル

時間 内容
13:00 - 13:15 開会のご挨拶
13:15 - 14:25 【基調講演】
パワーエレクトロニクス応用システムのシミュレーションのための標準的モデルと実用的例題
岐阜大学 石川 裕記 氏
長崎大学大学院 阿部 貴志 氏
14:25 - 14:45 休憩
14:45 - 15:25 【ユーザ技術講演】
モータ熱設計におけるMapleSimの適用
日本電産株式会社
森 厚夫 氏・布川 彩夏 氏
15:25 - 15:45 休憩
15:45 - 16:15 【弊社講演】
3Dから1Dへ 伝熱モデルの自動生成アプリケーション紹介 〜MapleSim - HeatPathView連携〜
サイバネットシステム株式会社
杉田 太郎
16:15 - 16:45 【弊社講演】
熱設計、熱マネジメント、1D CAE...〜伝熱モデリングソリューションの進化〜
サイバネットシステム株式会社
岩ヶ谷 崇
16:45 - 17:00 閉会のご挨拶

お問い合わせ

1D CAEで熱を制す〜Maplesoft Engineering Solutions〜 に関するお問合せはこちら
サイバネットシステム株式会社 システムCAE事業部
TEL  03-5297-3299
Email  infomaple@cybernet.co.jp

お問い合わせ サイバネットシステム株式会社 システムCAE事業部
TEL: 03-5297-3299 (受付時間 9:00〜12:00 / 13:00〜17:30。※土日祝及び弊社休業日を除く)
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