PCB製品開発エンジニアのためのSI、PI(DC Drop)、EMI、熱解析体験セミナー

現在、PCB製品の多様性、高密度化、低電圧化、高機能化の要求に対して、その開発工程は、回路図入力と基板レイアウトだけではとどまらなくなってきています。
製品開発のためには、シグナルインテグリティ(SI)、パワーインテグリティ(PI)、EMI(電磁干渉)、基板の熱と冷却をはじめとする数多くの課題に対応する必要があります。
本セミナーでは、PCB製品開発におけるSI、DC Drop、EMI、熱といった問題をテーマに、それぞれの課題と解析ソリューションの特長に触れていただきながら、その解析手法を実習して頂きます。
是非ご体感ください。

  • 基板開発の生産性をさらに高めたい方
  • 基板設計上の問題を早期発見し未然に対策を実施したい方
  • 基板設計での最先端の解析環境(ツール)を体験したい方

日程・お申し込み

参加ご希望の日程をクリックしてください。申し込みフォームが表示されます。

※参加お申し込みの受付は終了しました。


お申し込みに関する注意事項
お申し込みは、お一人様につき1回行ってください。
お申し込みのキャンセルはお早めにご連絡ください。
開催日の1週間前の時点で、最少開催人数に満たない(3名以下の)場合、中止とさせていただくことがあります。その場合はご連絡いたします。

セミナー概要

  東京 大阪
会場 東京本社
セミナールーム
西日本支社
セミナールーム
参加費 無料 (お名刺、筆記用具をご持参ください。)
定員 8名

※日程、内容につきましては若干変更させていただく場合がございますので、ご了承願います。
※催行人数 4名

アジェンダ

DDR搭載PCBのSIとタイミング解析

DDRメモリは多くの電子機器に採用され、その使用製品はますます増える傾向にあります。
ここでは、DDRメモリ解析の理解を深めていただきます。
実習では複雑なDDR搭載基板のJEDEC規格に対する
・SI
・タイミング・マージンの検証
これらを短時間で効率的に完了させる最新の解析手法について学びます。この解析によって、DDR搭載システムのSIとタイミングの問題を早期に特定・解決することが可能になります。

パワーインテグリティのためのPDN(電源供給)の安定化

パワーレール数が増加している最近のデバイスでは、設計プロセスの早い段階からICの電源供給ネットワーク(PDN)の問題を特定、解決しておく必要があります。
ここでは、PIの基本となるDC Drop解析の必要性を理解いただきます。
実習ではパワーレール上の銅はく領域不足等による電圧降下、電流が過密になっているレイアウト領域の特定方法について学びます。
この解析によって、ICへの電源供給の問題を早期に特定・解決することにより、安定した電源供給を実現できます。

ルールチェックを用いたSI,PI,EMIの問題特定

昨今の基板設計の最前線では、基板内のデバイス動作の高速化に伴い、SI,PI,EMIの問題が顕在化しています。
また、これら問題に対して多くの設計者が経験則による対応を余儀なくされています。
ここでは、デザイン・ルール・チェック(DRC)を用いて問題が起こりやす設計箇所を容易に特定可能なことを実習いただきます。

電子機器設計における熱流体解析

電気機器からの予期せぬ発熱は周辺デバイスの誤動作を引き起こすだけではなく、基板の熱伸縮の応力によるはんだクラックなど様々な問題を引き起こす原因となります。
ここでは、熱の問題に対して、機構系CADにて作成した3Dデータや電子デバイスメーカにて配布された3Dデータを用いて、敷居が高いと言われる熱流体解析と放熱部品による冷却効果の確認を実習していただきます。