過去のイベント情報 2016年度

PCB Systems Forum 2016

PCB Systems Forumに参加して同じ分野の仲間と交流し、PCB設計業界を変革しているコンセプトやイノベーションに触れてみませんか。
本フォーラムは、日頃からPCB開発に携わる技術者、管理者を対象に、最新の技術動向やユーザ事例、メンター・グラフィックスの開発の方向性など、様々な角度から構成いたします。 ぜひお近くの会場までお越しください。

日程・会場
東京 2016年9月8日(木) 10:00〜17:30
会場:東京コンファレンスセンター・品川
大阪 2016年9月13日(火) 10:00〜17:30
会場:梅田スカイビル
名古屋 2016年9月16日(金) 10:00〜17:30
会場:TKP名古屋駅前カンファレンスセンター
福岡 2016年9月27日(火) 10:00〜17:30
会場:TKPカンファレンスシティ博多
主催 メンター・グラフィックス・ジャパン 株式会社
詳細ページ https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/pcb-systems-forum/
関連商品 Mentor Graphics

JPCA Show 2016 [第46回 国際電子回路産業展]

日程 2016/6/1(水)〜6/3(金) 10:00〜17:00
会場 東京ビッグサイト
主催 一般社団法人 日本電子回路工業会
詳細ページ http://www.jpcashow.com/show2016/index.html
関連商品 Xpedition HyperLynx PADS Valor ModelSim EMC設計

第19回 組込みシステム 開発技術展

日程 2016/5/11(水)〜5/13(金) 10:00〜18:00(最終日のみ 17:00 終了)
会場 東京ビッグサイト
主催 リード エグジビション ジャパン 株式会社
詳細ページ http://www.esec.jp/ja/
関連商品 ModelSim QuestaSim PADS

TECHNO-FRONTIER 2016

日程 2016/4/20(水)〜4/22(金) 10:00〜17:00
会場 幕張メッセ
主催 一般社団法人 日本能率協会
詳細ページ http://www.jma.or.jp/tf/ja/
関連商品 Xpedition HyperLynx PADS Valor EMC設計

平成28年 電気学会全国大会

日程 2016/3/16(水)〜 3/18(金)
会場 東北大学 川内北キャンパス
詳細ページ http://www.iee.jp/?page_id=4347
講演

<企業セッション>
〜研究開発/効率向上/最適化,その全てのヒントはここに!〜
CAE/シミュレーションで研究・開発はこう変わる、
事例から見えてくる効果的な活用法

日時:3/17(木)9:00-12:00
会場:B棟2F203

■EMC設計効率化の成功ポイント 〜ノイズ放射波源への原理適用の考え方〜
「EMCのトラブルをどのように解決していけばいいのか。」この問題で悩まれている方が多くいると思う.しかし,一方ではEMC設計の効率化に成功した企業も多く,それらの開発現場では,共通する設計のある「考え方」が存在する.そのEMC設計効率化の成功ポイントは何なのか?本発表では,その一例を紹介する.

■インターコネクトモデルによるSI解析への影響
近年のDDRxに代表される高速メモリでは,従来は,それほど気にしていなかったパッケージモデルや基板配線などのインターコネクト(接続)モデルの影響で,解析結果にも大きな変化が生じる.本発表では,特にパッケージモデルが与えるシミュレーション波形への影響とツールの関係を,比較を交えて紹介する.

■FEMによる電子機器の信頼性評価解析 〜プリント基板の熱特性およびはんだの疲労寿命予測〜
近年,電子機器の高密度化・高性能化に伴い,半導体パッケージの信頼性評価の重要度が増している.また厳しい設計条件を短期間かつ低コストで実現するために,従来のトライアンドエラーによる開発・設計方法の改善が強く求められており,シミュレーションが欠かせない存在になりつつある.本発表では、「ECAD(電気系CAD)用の配線データを考慮したプリント基板の熱特性」「はんだの疲労寿命予測」など, 信頼性評価に関わる問題の中から特に注目されているテーマを取り上げ,紹介する.

■Model Order Reductionによる伝熱問題の高速解法
近年,ムーアの法則に従うコンピュータの性能向上に陰りが見える.シミュレーション の高速化として,並列計算機による方法と併せて,Model Order Reduction (MOR) の従来手法の拡張が注目されている.問題に応じて上手にMORを活用することで,モデル化誤差を最小限に抑えつつ,大幅な高速化を期待できる.本発表では,伝熱問題に焦点をあてて,事例を紹介する.

■1D-CAEの活用,産業メカトロニクスでのケーススタディ
近年の製品開発では,対象システムの高性能化と複雑化が進む中,これまでの「要素個別」の取組みを超えて,設計の上流段階で「システム全体」として性能や品質の向上を図る,フロント・ローディングのCAE技術が求められている.そのソリューションとして,当社は「システムレベル・モデリング&シミュレーション」(1D-CAE)ツール「MapleSim」を提案している.本発表では,産業機器の精密メカトロニクス開発でのケーススタディを紹介する.

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