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電気・電子系エンジニア向け一覧

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関連する製品・サービス

ANSYS Designer

電磁界・電子回路・システム統合設計ツール
ANSYS Designerは、高周波/ シグナルインテグリティ/ パワーインテグリティ/ EMC の設計・検証に最適な統合設計環境を提供します。高速・高精度な線形およびTransient 解析エンジンおよびハーモニックバランスによる非線形回路解析エンジンと、ANSYS Designer統合設計環境によるANSYS HFSSを代表とする各種電磁界シミュレータとの協調解析によって、回路・システム・物理形状モデルを含んだトータルデザインを可能としています。

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ANSYS HFSS

高周波3次元電磁界シミュレータ
ANSYS HFSS は業界標準の完全3次元Full-wave電磁界解析ツールです。電界、磁界、電流はもちろんのこと、S-parameterから各種放射特性に至るまであらゆる電磁界現象の解析が可能です。ANSYS HFSSが設計ツールとして幅広く受け入れられている理由は、形状と材料定数、給電条件を定義するだけで、解析は全てANSYS HFSS任せにできるという点です。ANSYS HFSSはみなさまの設計フローの中で、設計費用とリスクの低減、製品リリースまでの時間短縮に大きく貢献します。

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ANSYS Icepak

電子機器専用熱流体解析
ANSYS Icepakは、電子機器専用の熱流体解析ツールです。流体解析ソルバーとして実績豊富な「ANSYS FLUENT」を採用しており、ICパッケージ、PCB(プリント配線板)、筐体など様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。形状データは電気系・機械系CADデータが利用できるほか、Icepakが持つオブジェクトを使って簡単にモデル作成が可能。電子機器の解析を手軽に行ないたい設計者の方に最適なツールです。

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ANSYS Q3D Extractor

電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェア
ANSYS Q3D Extractorは、電子部品の形状から寄生パラメータ(LCRG)を抽出し、SPICE/IBIS モデルを生成するソフトウェアです。電子機器の高速化・高集積化に伴って表面化する、反射、伝送遅延、クロストークやSSN などのシグナルインテグリティ問題をシミュレーションするためには、システムを構成するパッケージやコネクタ、ビアなど、複雑な構造の寄生パラメータの高精度な解析が求められます。ANSYS Q3D Extractor は、境界要素法により、CAD によって描かれた形状データ(3D モデル)と材料特性から、寄生成分を高精度かつ短時間に求めることができます。

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ANSYS SIwave

プリント基板、BGAパッケージ用SI、PI、EMIシミュレータ
ANSYS SIwave は、プリント配線板、BGAパッケージなどのシグナル&パワーインテグリティ解析を行うソフトウェアです。低電圧化、低消費電力化に伴い、プリント配線板やパッケージのノイズマージンが非常に小さくなってきており、電源供給システムの最適な設計が要求されております。また、特にメモリI/F において、システム障害の要因として同時スイッチングノイズが問題視されております。ANSYS SIwave は、層構造に最適化された解析技術により、複雑かつ大規模な電源・グランドを含む全体レベルの解析を、高精度、かつ短時間に行うことができます。

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ANSYS TPA

BGAパッケージ向け寄生パラメータ抽出ソフトウェア
ANSYS TPAは、BGAパッケージの全体レベルのLCRGパラメータを短時間で抽出し、SPICE/IBISモデルを生成するソフトウェアです。数百ピンを超えるBGAパッケージの解析には、任意形状を対象とした解析手法ではモデル作成から解析が終了するまでに多大な時間を要します。ANSYS TPAは、BGA パッケージに最適化された様々な解析技術により、精度を損なうことなく、モデル全体レベルの解析とトータルの作業時間(TAT)を大幅に短縮することができます。

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BluePrint-PCB

プリント基板専用の図面作成ツール
BluePrint-PCBは、PCB CADデータをインポートするだけで各種図面を自動生成します。MS Office形式で開発されており、ハイパーリンク機能などを使用して図面上で詳細な説明が可能なほか、無料ビューワにて簡単に情報共有が出来ます。PCB CADにて仕様変更が生じた場合、データの上書きをすることで、自動的に変更箇所が更新されます。また回路図の部品情報や、ロゴなどの画像データもインポートでき、高品質なドキュメントを瞬時に作成することが出来ます。

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Bluespec

ESL合成ソリューション
Bluespecは、モデリングからソフトウェアプロトタイピング、シミュレーション、インプリメント、検証を行うことができる、ESL合成ソリューションです。
アルゴリズムだけでなく、制御ロジックと複雑なデータパスも扱うことができ、チップ面積、スピード、レイテンシを妥協することなく、完全に合成可能であるため、ハンドコードRTLの代替として使用可能です。BluespecのESL合成ソリューションは、設計時間や、バグ、ベリフィケーション時間そしてTATとリスピンの大幅な削減に貢献します。

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DEMITASNX

EMI抑制設計支援ツール
DEMITASNX(開発元:NEC情報システムズ)はNEC の設計現場で培ったプリント基板のEMI 設計ノウハウを13種類のチェック項目に集約し、Allegro などの設計データを読み込むだけで簡単にEMI ルールチェック&対策を行うことが出来るよう開発されたソフトウェアです。付属の電源プレーン共振解析機能により、デカップリング・コンデンサの配置場所、及び値の最適化を行うことも可能です。

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IBISStation

IBISモデルの可視化、検証、修正、作成システム
IBISStationは、シグナルインテグリティ解析に欠かすことが出来ない「IBISモデル」の可視化、補正、新規作成を行えるシステムです。
LVDS(low voltage differential signaling)などの差動伝送に対応したLSIの差動ペアを指定する機能などにより、数万行に及ぶIBIS(I/O buffer information specification)モデルの作成・編集を短時間で行うことが出来ます。

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Mentor Graphics

電子回路基板設計ソリューション
メンター・グラフィックスのXpedition Enterpriseは、業界をリードする革新的なPCB設計フローを通じて、システム設計の定義から製造までに至るまでを網羅したソリューションを提供します。
特許を取得した独自の技術によって、全体の品質をリソースの効率を著しく向上すると同時に、設計サイクルを50%以上も短縮します。

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PADS

PADSは、ハイスピード回路の入力、強力なレイアウト、配線、シミュレーションのためのツールを統合したものです。要件変更が発生した場合も、エンタープライズの設計フローに明確に取り込むことができます。

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Xpedition xDX Designer

Xpedition xDX Designerは、設計の作成から定義、再利用までをサポートした回路図設計の総合ソリューションです。複数の設計者が同時に作業するチームベースの環境において、回路設計からシミュレーション、部品選択、ライブラリ管理、シグナル・インテグリティ検討などに必要なあらゆる機能を提供します。

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Xpedition Data Management

Xpedition Enterpriseスイートのデータ管理機能であるXpedition Data Management(xDM)を使用すると、PCB設計データを簡単に作成および管理でき、エンタープライズ設計フロー全体を通じてデータの正確性、整合性、セキュリティが向上します。

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Xpedition xPCB Layout

Xpedition xPCB Layoutは、使いやすさと高度な機能を両立させており、極めて複雑なデザインを作成するためのテクノロジーを提供します。

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HyperLynx

HyperLynx は、解析や検証ソフトウエアを包括的に統合した製品であり、PCB設計フローのあらゆる段階において設計者のニーズに対応します。
設計フローと一体化した操作性の高いHyperLynxによって、重要な問題を効率的に解析、解決、検証し、コストのかかる手戻りを削減します。HyperLynxは、革新的な新製品開発、製品市場投入の早期化、コストの削減を実現します。

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Valor NPI

Valor NPIは、PCB設計から製造過程そして実装過程へのスムーズな移行を実現するプラットフォームであり、包括的なDFM解析を設計フローと並行して実施、もしくは設計の完了時に実施して適用することで最大限の効果を発揮します。
Valor NPIの製造最適化ツールとDFMを組み合わせることで、準備万端の状態で製造過程に引き渡すことができます。

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