〜特別トピックセミナー〜 熱設計の最新動向を学ぶ 電子機器熱設計と冷却技術講座

熱設計を有効に進めるために必要な技術・方法を電機メーカーの現職エンジニアが実例を通じて詳しく紹介致します。

講師 北城 栄氏
NECエンジニアリング(株) 組込みシステム事業部
対象 開発現場において熱設計に関わるエンジニアの方
今後関わる予定のある方
熱設計に興味をお持ちの方
講義方式 座学
受講料 43,200円(税込)

※お支払い方法は、セミナー受講料のお支払いについてをご確認ください。

時間 10:00〜17:00
会場 東京開催: 弊社 東京本社
定員 15名

日程・お申し込み

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※参加お申し込みの受付は終了しました。

概要・主旨
タイムテーブル・目次

テキスト概要と主旨

電子機器の高性能化、高密度化により、熱設計の重要性が益々高まっています。本講座では、企業の開発現場において、いかに有効的に熱設計を進めたらよいかという課題に応えるために、熱設計に必要なすべての技術・方法を実例を通じて紹介致します。
具体的には、電子機器の実装、冷却部品(ファン、ヒートシンク、放熱材料等)の特性、等の基礎知識を習得して、それを最速熱設計、効率的な熱設計プロセス、最新技術動向などの実務への結び付けていきます。また、放熱性能にすぐれた電子機器を実現するための冷却技術についても、低コストな方式から、高性能な方式まで、用途によってどのような方式が良いかの選定方法を、最新の冷却技術を含めて紹介します。
この講義は、受講生が自身の電子機器の熱設計に対する課題を解決できるようになることを最大の目的としています。

講座テキストサンプル

タイムテーブル

開始時間 1日目
10:00 第一部 熱設計概論
  1. 熱設計の必要性
  2. 熱設計の目標
  3. 電子機器の実装構造
  4. 冷却技術の分類と概要
12:00 昼食休憩
13:00 第二部 熱設計と冷却の実際
  1. 熱の伝わり方
  2. 熱抵抗とは
  3. 最速熱設計(熱回路網法)
  4. 冷却部品の熱特性
  5. CAEによる熱設計基礎
  6. CAEによる熱設計応用
  7. 効率的な熱設計プロセス
  8. 熱設計・冷却の最新動向
17:00 講義終了
  • 講義内容の進捗によって上記タイムテーブルは変更される場合がございます。
  • 休憩時間はお昼休憩が1時間で基本的に1時間ごとに5分から10分の休憩が入ります。
  • その時々の受講者の事前確認事項によって内容が変化します(講義内容の一部を省略する場合もございます)。

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